Ну что продолжим… Полупроводники во главе с AMD отработали на ура, хотя AMD со своей бесконечной доп. эмиссией может опять испортить этот праздник, по этому ключевые идеи они в секторе, рядом.
Производство 2нм TSMC , вероятно, начнется где-то в 2023 году.
Эта новость появилась всего через день после того, как Intel заявила, что может догнать и обогнать возможности TSMC по производству микросхем в течение четырех лет… Вот это поворот.
Самая большая сложность для создания таких микросхем заключается в сокращении процесса кристаллизации: получение большего количества транзисторов в микросхеме того же размера.
Например A14, используемый в iPhone 12 , разработанный Apple и изготовленный TSMC, содержит 11,8 миллиарда транзисторов, это не мало, и чем меньше тех. процесс, тем сложнее его больше сократить.
Что мы имеем сейчас ?
в iPhone 13 будет использоваться более эффективный 5-нм техпроцесс, а в iPhone 14 ожидается переход на другой уровень усовершенствований, эквивалентный по размеру 4-нм техпроцессу, слухи в целом, но важные.
Ожидается, что переход TSMC на 3-нанометровую технологию приведет к появлению iPhone в 2023 году.
Мы уже знаем что получила окончательное разрешение регулирующего органа на строительство нового завода по производству микросхем, который будет производить самые передовые продукты. Тут речь именно про 2-3нм.
Intel потеряла это преимущество перед TSMC и Samsung, чьи услуги помогли Intel Advanced Micro Devices и Nvidia производить чипы, превосходящие по производительности чипы Intel.
В понедельник Intel заявила, что рассчитывает восстановить свое лидерство к 2025 году, и заявила, что у нее есть пять наборов технологий производства микросхем, которые она развернет в течение следующих четырех лет. Для рынка это вечность… Делаем выводы.