Новый дизайн процессора, по принципу конструктора, совмещая разные типы чипов.
Intel до сих пор реализовывала многомодульный подход только с серверными процессорами, такими как семейство Sapphire Rapids, и графическими ускорителями вычислений, такими как линейка Ponte Vecchio. О них говорили ранее.
Intel работает с такими компаниями, как Arm, Samsung, Qualcomm, Google, TSMC и другими, чтобы определить новый отраслевой стандарт под названием Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe).
Этот шаг позволит производителям устройств легко смешивать и сочетать компоненты от разных поставщиков.
Этот метод позволяет производителям укладывать чипы друг на друга, как блины, для повышения производительности и снижения энергопотребления. Компания уже использует методы компоновки в своих процессорах Sapphire Rapids.
Ponte Vecchio, которые предположительно будут в 2,5 раза мощнее, чем Nvidia A100.
Ponte Vecchio содержит более 100 миллиардов транзисторов на 47 микросхемах и может выдавать до 52 терафлопс вычислений FP32/FP64.
Intel считают что смогут добиться уровня в 1 Триллион транзисторов на чипе к 2030 году.
UM v3.01 Деньги на диване, и нейронные сети совсем чуть чуть …